KPCA·전남대·인천대, 반도체 패키징 인재 양성·산학협력 '맞손

한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 전남대학교 광주전남반도체공동연구소, 국립 인천대학교 RISE 사업단과 반도체 패키징 분야 교육·연구·산학협력 기반을 강화한다고 밝혔다. 이를 위해 세 기관은 지난 9일 전남대 첨단캠퍼스에서 '상호협력 협약식(MOU) '을 개최하고, 공동 협력사업 추진 방향을 논의했다. 이번 협약은 각 기관이 보유한 교육·연구·산업 네트워크와 전문 역량을 유기적으로 결합, 반도체 패키징 분야 전문 인재를 양성하고 첨단 산