[반도체 라이징 스타]퓨리언스, HBM 공정 수율 높이는 포스트 CMP 세정 솔루션 고도화

퓨리언스는 반도체 화학적기계연마(CMP) 공정에서 발생하는 유기 및 금속 오염물을 제거하는 폴리비닐알코올(PVA) 브러시를 개발하는 스타트업이다. 유범진 퓨리언스 대표가 SK하이닉스 사내벤처 4기로 분사해 창업했다. CMP는 반도체 웨이퍼를 평탄화하는 핵심 공정이다. 이 과정에서 슬러리 입자, 연마 잔사, 금속 이온, 유기물 등 다양한 물질이 나오는데, 이를 제거(세정)해야 다음 공정 수율과 신뢰성을 유지할 수 있다. 퓨리언스가 경쟁력을 갖춘