삼성전기, 세종에 4.3조 투자… AI 수요대응 반도체 기판 증설

삼성전기가 인공지능(AI)용 반도체 패키지 기판 생산 능력 확대를 위해 4조2700억 원을 투입한다. 삼성전기는 국내 세종사업장 패키지 기판 생산시설 증설을 위해 이같이 투자한다고 28일 공시했다. 투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지다. 이후 2028년 9월부터 신규 라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 생산 능력을 확대한다. 삼성전기는 4조2700억 원이 단일 제품을 위한 투자로는 역대 최대 규모라고 강조했다. FC-BGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 고집적 반도체 기판이다. 전기 신호와 전력을 공급하는 역할을 한다. AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품이다. 삼성전기는 최근 AI 시장의 성장으로 FC-BGA의 수요가 폭발적으로 성장해 이 같은 투자를 결정했다고 설명했다. 장덕현 삼성전기 사장은 “