'4분기 스마트폰 감산' 삼성전자, PCB 원재료 수급 차질

[지디넷코리아]삼성전자가 최근 4분기 중저가폰 생산계획을 축소한 배경에는 인쇄회로기판(PCB) 원재료인 동박적층판(CCL)용 유리섬유 수급 문제도 있는 것으로 15일 파악됐다. 메모리 반도체 가격이 크게 뛰었는데, PCB 생산에 필요한 CCL용 유리섬유 가격도 오르면서 삼성전자 입장에서 팔면 팔수록 수익성이 나빠지는 상황을 피할 수 없기 때문이다. CCL용 유리섬유 방적사는 일본 닛토보가 주력으로 만든다. 닛토보는 스마트폰 PCB용 유리섬유로 사용하는 'E-글래스'보다, 수익성이 높은 인공지능(AI) 반도체용 유리섬유 'T-글래스' 생산에 집중하고 있다. E-글래스는 스마트폰에서 경성회로기판(RPCB)인 주 기판(HDI:High Density Interconnect), 그리고 경연성회로기판(RFPCB)의 프리프레그(PP) 등에 사용한다. 15일 한 업계 관계자 A는 "닛토보가 최근 T-글래스 생산에 집중하면서 E-글래스 생산량을 줄였다"며 "E-글래스는 공급이 원활하지 않고 가격도