GPU·CPU·HBM을 하나로…한미반도체, AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 분야로 사업 영역을 넓힌다.대만 타이베이에서 열리는 반도체 장비·소재 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다.한미반도체는 2일부터 4일까지 열리는 전시회에서 AI 시스템반도체용 2.5D TC(열압착) 본더와 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 전시한다고 밝혔다.이번 전시회에서는 한미반도체는 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S, 2.5D TC 본더 40 C2W, 2.5D TC 본더 120 등 2.5D 패키징 장비 5종을 선보인다. 이 가운데 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 양산용으로 납품되고 있다. 2.5D TC 본더 120는 출시를 앞두고 있다.2.5D 패키징은 실리콘 인터포저