온세미, 실리콘 웨이퍼가 패키지 된다…AI·전기차 전력 밀도 최대 5배 높인다

온세미가 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 활용하는 새로운 전력 시스템 아키텍처 ‘임베디드 파워 플랫폼(EPP)’을 공개했다. EPP는 Si·SiC·GaN과 여러 전력 디바이스를 통합하고 전기·열·기계 설계를 초기 단계부터 함께 최적화하는 구조다. 온세미는 적용 분야에 따... The post 온세미, 실리콘 웨이퍼가 패키지 된다…AI·전기차 전력 밀도 최대 5배 높인다 appeared first on 벤처스퀘어.