코아시아세미, 삼성 파운드 4나노 빅다이 칩 양산 출하

[지디넷코리아]국내 반도체 디자인하우스(DSP) 코아시아세미가 삼성전자 파운드리의 최첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 빅다이(Big Die) 양산에 돌입했다.코아시아세미는 고성능 컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체의 양산용 웨이퍼 출하를 시작했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트는 오는 2029년까지 총 1억 7500만달러(한화 약 2270억원) 규모로 추진되며, 지난 10월 중순 첫 출하를 기점으로 고객사의 제품 공급 일정에 따라 실적이 순차 반영될 예정이다.이번에 양산된 반도체는 칩 면적만 800mm²를 웃도는 초대형 제품으로, 코아시아세미가 수주한 역대 프로젝트 중 최대 크기다. 반도체 업계에서 빅다이 생산은 칩 면적이 넓을수록 실리콘 웨이퍼 내 결함에 따른 수율 저하 위험이 급증하고 발열·전력계 설계가 까다로워 디자인하우스의 기술적 진입장벽이 가장 높은 분야로 평가받는다.코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등 국내외 대표 차세대 AI 팹리스들과 칩렛(Chiplet)