SFA, 반도체 물류 통합 시스템 공략…전공정 턴키 추진

종합 장비 업체 에스에프에이(SFA)가 후공정 중심이던 반도체 물류자동화 사업을 전공정으로 확대한다. 개별 장비 공급에서 향후 전공정 물류시스템을 턴키 형태로 공급한다는 전략이다. 17일 업계에 따르면 SFA는 고대역폭메모리(HBM)과 레거시 메모리, 웨이퍼 등으로 반도체 물류 사업을 세분화한 중장기 로드맵을 마련했다. 기존 국내 메모리 중심의 사업 기반을 확대하는 동시에 글로벌 후공정 업체와 웨이퍼 제조사 등으로 고객군을 넓히는 것이 골자다.