中 "3년 내 AI 칩 자립"…엔비디아 추격 총력전 내막

[지디넷코리아]중국이 미국 정부의 인공지능(AI) 칩과 제조장비 통제 조치에 맞서 '3년내 자립'을 목표로 총력 체제를 가동하고 있다는 것은 공공연한 비밀이다. 월스트리트저널은 25일(현지시간) 중국의 AI 총력전이 어떻게 진행되는 지 자세하게 소개하는 기사를 게재했다. 이 신문은 중국 'AI 총력전' 대표적인 사례 중 하나로 지난 해 중국 통신장비회사 화웨이와 정부 고위 관계자 간 회동 사례를 소개했다. 보도에 따르면 지난해 여름 화웨이는 중국 기술 정책을 총괄하는 최고위 인사를 상대로 비공개 브리핑을 했다. 이 자리에서 화웨이는 최신 인공지능(AI) 칩을 소개하면서 "중국이 3년 안에 일부 AI 핵심 영역에서 자립할 수 있다"고 공언했다. 그 때쯤이면 미국 엔비디아에 맞설 수준이 된다는 게 화웨이의 전망이었다. 그날 화웨이와 회동한 중국 고위 인사는 딩쉐상 국무원 부총리였다. 딩 부총리는 3년 전 미국 정부가 단행한 첨단 AI 칩 및 제조 장비 통제 조치에 맞서는 중국 정부 정책