삼전 ‘HBM5-CXL-SSD’ 닉스 ‘메모리 중심 랙’

삼성전자와 SK하이닉스가 미국에서 열린 글로벌 데이터센터 기술 행사에서 인공지능(AI) 인프라의 병목 현상인 ‘메모리 월’을 넘어서기 위한 차세대 메모리 전략을 나란히 내놨다. 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 메모리 계층 전반으로 주도권 다툼이 번지는 모습이다. 13일 삼성전자와 SK하이닉스는 12일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에 참가해 차세대 AI 메모리 청사진을 발표했다. 현재 메모리 업계는 AI 칩의 연산 속도를 메모리가 따라가지 못해 전체 시스템 성능이 떨어지는 한계, 이른바 ‘메모리 월’에 직면해 있다. 양 사는 이 문제를 해결할 공통의 열쇠로 CXL 기술을 내세웠다. CXL은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 연산장치와 메모리 등을 고속으로 연결하는 기술이다. 특히 여러 서버가 메모리 자원을 공동으로 사용하는 ‘메모리 풀링(Poolin