[사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다

반도체 기술 패권 전쟁의 승패를 가를 거대한 축이 움직이고 있다. 그동안 반도체 산업의 무게추가 미세공정으로 대표되는 '전공정'에 집중했다면, 이제는 기술 완성도를 결정짓는 '첨단 패키징'으로 중심축이 급격히 이동하고 있다. 지난 9일 인천시 송도에서 개막한 '국제반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼)'에 이어 10일 서울 강남구 역삼동 과학기술회관에서 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'이 잇따라 열린 것만 봐도 패키징 산업 육