'3D 로직폴딩'으로 미국 규제 돌파...화웨이, 차세대 칩 '기린 2026' 데이터 공개

화웨이가 차세대 스마트폰 프로세서에서 반도체 미세공정의 한계를 새로운 설계 기술로 극복하겠다는 전략을 구체적인 생산 데이터와 함께 공개했다. 미국의 첨단 반도체 장비 수출 규제로 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하지 못하는 상황에서, 칩 구조 자체를 재설계해 성능과 전력 효율을 크게 높였다는 것이 핵심이다.화웨이는 3일(현지시간) 중국 논문 공개 플랫폼인 차이나카이브(ChinaXiv)에 발표한 최신 연구를 통해 자체 개발한 '로직폴딩(LogicFolding)' 아키텍처를 적용한 차세대 모바일 프로세서 '기린 2026(Kiri