AI 데이터센터 연결을 빛으로…EVG, CPO 양산 위한 본딩·NIL 기술 제시

EV Group이 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅용 코패키지드 옵틱스 제조를 지원하는 웨이퍼 본딩·나노임프린트 리소그래피 기술을 제시했다. 하이브리드·퓨전·상온 본딩을 통해 광자 집적회로와 전자회로, 레이저, 광 변조 및 방열 소재를 결합하고 나노임프린트 기술로 광 결... The post AI 데이터센터 연결을 빛으로…EVG, CPO 양산 위한 본딩·NIL 기술 제시 appeared first on 벤처스퀘어.