TSMC, 인텔 ‘EMIB’ 맞서 차세대 AI 칩 패키징 개발 착수

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 인텔의 첨단 패키징 기술인 'EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)'에 대응하는 새로운 기술 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 엔비디아와 구글 등 주요 AI 고객들이 인텔의 패키징 기술을 검토하자, 고객 이탈을 막고 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)의 생산 병목을 해소하기 위한 대응에 나섰다는 분석이다.30일(현지시간) 디 인포메이션에 따르면, TSMC는 인텔의 'EMIB'와 유사한 차세대 첨단 패키징 기술을 개발하고 있다.TSMC