KPCA·전남대·인천대, 첨단 반도체 패키징 인재 양성 맞손

한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)와 전남대학교 광주전남반도체공동연구소, 국립 인천대학교 RISE사업단이 전남대학교 첨단캠퍼스에서 반도체 패키징 분야 교육·연구·산학협력 기반 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협약은 각 기관이 보유한 교육·연구 역량과 산업 네트워크를 결합해 첨단 반도체 패키징 분야 전문 인력을 양성하고, 지역 산업 경쟁력을 높이기 위해 마련됐다. 세 기관은 비교과·단기·재직자 교육 등 전문 인