삼성 반도체 패키징 日 연구거점… 이재용, 문 열자 전격 방문

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 전격 방문했다. 삼성전자의 57주년 창립기념일(11월 1일)에 별도의 기념식 대신 인공지능(AI) 반도체 개발의 필수 기술로 꼽히는 첨단 패키징 연구개발(R&D) 현장 경영에 나서며 기술 경쟁력을 주문한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 이 회장이 이날 올 9월 8일 문을 연 삼성전자의 일본 패키징 연구거점 APL을 찾았다고 밝혔다. APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재 및 공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의한 것이다. 이 회장은 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. 이 회장의 현장 방문은 해당 랩 개소 후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 점검이다. 패키징은 반도체 칩을 보호하고 다른 부품과 연결하는 기술로 웨이퍼에 회로를 세기는 ‘전공정’과 비교해 ‘후공정’으로 불린다. 과거에는 크게 주목받지 못했지만 최근 AI에서는 첨단 반도