모빌린트, LG·두산·대동과 '온디바이스 AI 칩' 공동 개발

[지디넷코리아]국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 모빌린트가 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 손잡고 로봇 및 가전에 탑재될 차세대 온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 착수한다.모빌린트는 산업통상자원부가 추진하는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업’의 총 4개 주요 과제에 참여한다고 28일 밝혔다. 이번 사업은 국내 AI 반도체 기업과 수요 기업이 밀접하게 협력해 산업별 제품에 필요한 반도체를 개발하고 실증하는 국가 연구개발(R&D) 프로젝트다. 개발 단계부터 수요기업의 실제 제품 적용과 연계해 향후 상용화 기반을 확보하는 데 목적이 있다.이번 과제에서 모빌린트는 LG전자의 휴머노이드, 두산로보틱스의 협동로봇, 대동의 무인 농작업 로봇 과제에서 각각 AI 반도체 개발 세부 과제를 주관한다. 또한 LG전자와 함께 진행하는 AI홈 분야 과제에는 공동연구개발기관으로 참여해 가전제품에 특화된 온디바이스 AI 기술을 구현한다.모빌린트는 완성된 칩을 기반으로 판로를 개척하던 기존 방식에서