스타트업 뉴스전자신문2026년 10월 14일

엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합

엔비디아와 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 EDA)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 제조의 최대 병목으로 꼽히는 전산 리소그래피(Computational Lithography) 연산 속도를 최대 12배 끌어올리는 데 성공했다. 양 사는 14일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열린 '세미콘 웨스트(SEMICON West) 2026' CEO 서밋 기조연설 무대에 나란히 올라, 지멘스의 물리적 설계 검증 솔루션 '칼리버(Cal
공공조달·정부지원사업 실무에 필요한 제안서 템플릿과 최신 공고는 문서 스토어와 공고에서 확인하세요.