삼성전자, HBM5 대비 성능 최대 8배 'zHBM' 공개

삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓는 차세대 3차원(3D) 메모리 아키텍처를 공개했다. D램뿐 아니라 낸드플래시에도 칩을 수직 적층하는 구조를 적용해 AI 시대에 필요한 데이터 처리 성능과 전력효율을 끌어올린다는 구상이다. 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O'의