中 노광장비 자립, 美日도 소부장 증설… 韓은 자금줄 말라가

인공지능(AI) 열풍으로 올 2분기(4∼6월)에도 역대급 실적을 기록한 삼성전자, SK하이닉스가 증설에 본격적인 시동을 걸면서 소부장(소재·부품·장비) 업계도 분주해지고 있다. 삼성전자가 경기 용인에 들어설 첫 번째 팹의 가동 시점을 2029년으로 2년 앞당기기로 하는 등 속도전에 나서면서 국내 소부장 기업들의 증설 시계도 덩달아 빨라진 셈이다.국내의 대표적인 인쇄회로기판(PCB) 제조 기업인 대덕전자는 7월 2027년까지 반도체 패키지용 기판 생산 설비에 4970억 원을 투자한다고 공시했다. 5월 발표한 2130억 원 규모의 투자를 더하면 올해 발표한 투자액만 7100억 원이다. 하지만 증설 러시 한편에서는 고금리 장기화 여파로 자금 조달이 여의치 않다는 볼멘소리도 흘러나오고 있다. 심자외선(DUV) 노광장비를 개발하는 등 중국의 반도체 자립 가속화도 위협적인 요인이다. 국내 반도체 소부장 기업들의 최대 수출국이 중국이기 때문이다.전문가들은 한국에서도 기술력의 ‘슈퍼 을(乙)’