“극심한 메모리 공급난…엔비디아, 차세대 AI칩 HBM 사양 낮추는 방안 검토”

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈 울트라’에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM) 사양을 일부 버전에서 낮추는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다. 전세계 AI 업계가 극심한 메모리 공급난에 시달린 결과 상대적으로 사양이 낮은 반도체라도 활용하려는 수요가 생긴 결과로 해석된다.미 정보기술(IT) 전문지 디인포메이션은 6일(현지 시간) 엔비디아가 HBM 부족 문제를 해결하기 위해 루빈 울트라에 계획보다 적은 양의 메모리를 사용하는 방안을 검토하고 있다고 보도고 보도했다. 엔비디아는 루빈 울트라의 최소 3가지 버전을 테스트했고 일부가 당초 계획보다 메모리 용량이 줄었다고 소식통을 인용해 전했다. 루빈 울트라는 엔비디아가 내년 하반기(7~12월) 출시할 예정인 차세대 AI 가속기로 여기엔 HBM 7세대(HBM4E) 12단이 탑재될 계획이었다.디인포메이션은 이처럼 메모리 용량을 줄인 버전을 고려하게 된 배경으로 “원래 설계했던 메모리를 충분히 확보하지 못할 가능성이 있기 때문”이라고 했다