엠아이디, 157억 원 시리즈A 투자 유치…우주 반도체 패키징 양산 기반 구축

엠아이디가 157억 원 규모의 시리즈A 투자를 유치하며 누적 투자금 177억 원을 달성했다. 회사는 대전에 첨단 우주항공 패키지 제조라인을 구축하고 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 양산 역량을 확대할 계획이다. 우주급 메모리 국산화와 누리호 탑재 경험을 바탕으로 ... The post 엠아이디, 157억 원 시리즈A 투자 유치…우주 반도체 패키징 양산 기반 구축 appeared first on 벤처스퀘어.