ACM 리서치, 자사 세정 장비 '습식 공정' 플랫폼으로 확장

[지디넷코리아]반도체 장비기업 ACM리서치(ACM Research)는 자사의 '울트라 C 타호이(Ultra C Tahoe)' 시스템을 멀티 프로세스 습식 공정 플랫폼으로 확장했다고 28일 밝혔다.이번 확장을 통해 이 시스템은 로직 및 메모리 반도체 제조를 위한 더욱 광범위한 첨단 습식 공정 애플리케이션을 지원할 수 있게 됐다. 새롭게 확장된 플랫폼은 이미 여러 주요 반도체 제조회사에 채택됐다.ACM 고유의 하이브리드 습식 공정 기술을 기반으로 하는 울트라 C 타호이 플랫폼은 배치(batch) 방식과 싱글 웨이퍼(single-wafer) 공정을 하나의 공통 아키텍처에 통합해, 단일 플랫폼 상에서 여러 첨단 습식 공정을 수행할 수 있도록 설계됐다.이 플랫폼은 배치 세정의 장점을 충분히 활용해 더 긴 공정 시간을 지원하고 화학물질 사용량을 줄일 뿐 아니라, 싱글 웨이퍼 세정의 주요한 이점인 우수한 파티클 제거 효율, 웨이퍼 간 교차 오염의 대폭적인 감소, 정밀한 공정 시간 제어 같은 장점