삼성전기, 세종에 4조2700억 투자…AI 서버용 반도체 기판 생산시설 증설

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 반도체 기판인 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력을 늘리기 위해 세종사업장 공장 증설에 4조2700억 원을 투자한다고 28일 밝혔다.이번 투자는 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다. 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지이며, 같은 해 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다.FCBGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 공급하는 기판이다. 최근 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 커지면서 수요가 크게 늘고 있다.AI 반도체는 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능 칩을 집적하는 방향으로 발전하고 있으며, 이에 따라 FCBGA도 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화되고 있다.이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력을 토대로 추진된다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함됐다는 설명