日 APL 찾은 이재용, AI승부처 '첨단 패키징' 챙겼다…소부장 협력 논의

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마 첨단 반도체 패키징 연구거점을 직접 찾았다. AI 반도체 경쟁 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술 확보 상황을 챙기고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 생태계와 협력 확대를 모색하기 위한 행보다. 삼성전자는 이 회장이 1일 요코하마 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다고 밝혔다. 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 경영이다. 이 회장은