브로드컴·애플, 2031년까지 파트너십 연장...AI 맞춤형 칩 공동 개발

브로드컴과 애플이 협력 관계를 2031년까지 연장하고 차세대 맞춤형 칩(ASIC)을 공동 개발하기로 했다. 애플이 자체 칩 개발을 확대하는 가운데서도 핵심 통신·AI 반도체에서는 브로드컴과의 협력을 유지하기로 하면서, 브로드컴의 핵심 공급업체 지위가 다시 한번 확인됐다는 평가가 나온다.브로드컴은 6일(현지시간) 공시를 통해 애플과의 전략적 파트너십을 2031년까지 확대한다고 발표했다. 양사는 앞으로 여러 세대의 애플 제품에 적용될 주문형 반도체(ASIC)를 공동 개발·공급할 계획이다.ASIC는 특정 용도에 맞춰 설계되는 맞춤형 반도