반도체 IDM-장비-부품 30개사 '다자간 직통라인' 기틀 마련

종합반도체기업(IDM)과 글로벌 장비사, 국내 소재·부품 기업이 한자리에 모여 공정 기술을 직접 논의하는 다자간 협의 창구가 처음 마련됐다. 반도체 공급망의 수직 구조로 인해 쌓인 '정보 격차'와 '보안 장벽'을 허물고 소부장 기업과 직접 소통의 장을 확대하고자 하는 취지다. 11일 구미 테크노밸리에서 열린 '반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회 세미나'에는 7개 IDM·장비 등 '수요기업'과 23개 소재·부품 '공급기업' 관련 관계자 90