전력 줄이고 데이터 빠르게… 차세대 AI ‘CPO 기술’ 경쟁 치열

인공지능(AI) 모델의 규모가 커지고 ‘AI 에이전트’ 시대가 열리며 적은 전력을 사용하면서도 빠른 통신이 가능한 연결 기술이 뜨고 있다. 최근 AI 데이터센터들은 여러 그래픽처리장치(GPU)가 병렬 연결돼 작동하기 때문에 빠른 연결 기술이 필수다. 현시점에서 가장 주목받는 연결 기술로는 GPU와 광학 부품(광 트랜시버)을 하나로 통합하는 공동광학패키지(CPO) 기술이 꼽힌다.● 더 가깝고 빠른 길 만드는 CPO 기술 10일 반도체 업계에 따르면 최근 삼성전자, TSMC, 브로드컴 등 글로벌 반도체 기업들이 CPO 기술 상용화에 나섰다. AI 가속기를 판매하는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난해 미국 실리콘밸리에서 열린 연례개발자회의 ‘GTC 2025’에서 CPO 기술을 차세대 AI 인프라의 주요 전환점으로 꼽기도 했다. 글로벌 기업들이 모두 뛰어든 CPO 기술은 GPU, 중앙처리장치(CPU) 등 연산 반도체와 전기 신호를 빛으로 변환하는 광 트랜시버를 하나로 통합