'PLP 개척' 韓, 대만에 주도권 빼앗기나

한국이 최초로 상용화한 패널레벨패키징(PLP) 기술이 국내 기준 부재와 생태계 미비로 대만 TSMC 진영에 종속될 것이란 우려의 목소리가 높다. 원형이 아닌 사각형 패널 기반인 PLP는 생산성 제고와 발열 저감 등 인공지능(AI) 칩 양산을 위한 첨단 패키징으로 주목받는 기술이다. 23일 업계에 따르면 310×310mm, 415×510mm, 600×600mm, 700×700mm 등 다양한 크기의 PLP 패널이 난립하면서 반도체 소재·장비 업체의