TSMC 핵심 패키징 외주 확대…AI 반도체 제조 병목 해소 기대

TSMC가 인공지능(AI) 반도체 칩 주요 공정의 외주 생산을 확대한다. AI 반도체 칩 제조 병목을 해결하기 위한 포석으로 풀이된다. TSMC가 소화했던 물량 다수를 반도체 외주패키징·테스트(OSAT) 기업이 받을 예정으로 대대적인 설비 투자도 이어질 전망이다. 4일 업계에 따르면, TSMC는 AI 반도체 제조 공정인 CoWoS의 CoW(칩 온 웨이퍼) 패키징 물량을 ASE 등 OSAT에 추가 위탁하기로 했다. 이에 맞춰 주요 OSAT 기업이