모빌린트, LG전자·두산로보틱스·대동과 온디바이스 AI 칩 공동 개발

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 산업통상부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 과제에 참여한다고 28일 밝혔다. LG전자·두산로보틱스·대동과 로봇·가전에 적용할 온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 나선다. 모빌린트는 해당 세부과제를 주관한다. LG전자와 함께하는 AI홈 분야에는 공동연구개발기관으로 참여한다. 수요기업이 실제 제품에 필요한 요구사항을 제시하고, 모빌린트가 이를 반영한 AI 반도체 기술을 개발해 기기 환경에