이재용 삼성전자 회장, 日 반도체 패키징 R&D 거점 점검

이재용 삼성전자 회장이 반도체 패키징 연구개발(R&D) 상황을 점검했다. 삼성은 사내 인공지능(AI) 전환(AX)도 속도를 높이고 있다.1일 삼성전자는 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마 '어드밴스드 패키징 랩(APL)'을 찾았다고 밝혔다.APL은 지난 9월 개소했다. 패키징 연구 거점이다. 삼성전자는 2024년부터 400억엔(약 3500억원)을 투입해 일본 R&D를 강화 중이다.APL은 반도체 패키지에 필요한 소재와 공정 등 요소 기술을 개발과 검증하는 조직이다. 삼성전자 반도체 설계/제조 역량과 일본 소재/부품/장비(소부장)