SK하이닉스, 인디애나 공장 착공...2029년 양산·키옥시아 협력 확대 모색

SK하이닉스가 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 미국 생산 거점을 구축한다. AI 데이터센터 확산으로 HBM 공급 부족이 장기화할 것으로 전망되는 가운데 미국 현지에서 첨단 패키징과 연구개발(R&D) 역량을 확보해 엔비디아 등 주요 고객사에 대한 공급망을 강화한다는 전략이다.SK하이닉스는 27일(현지시간) 인디애나주 웨스트라파예트 퍼듀 리서치 파크에서 첨단 메모리 패키징 시설 착공식을 열었다. 133.5에이커(약 54만제곱미터) 규모 부지에 들어서는 이 시설은 미국 첫 HBM 패키징 생산기지다.곽노정 SK하이