스타트업 뉴스ZDNet Korea2026년 8월 20일

로옴, 1005 사이즈 서지 보호 칩 저항기 'SDR01 시리즈' 개발

[지디넷코리아]글로벌 반도체·전자부품 기업 로옴(ROHM)이 고밀도 실장 환경에 최적화된 초소형·고전력 칩 저항기 신제품을 선보였다.로옴은 인공지능(AI) 서버, 자동차, 산업기기, 민생기기 등 전자기기의 전원 및 제어 회로용으로 1005 사이즈(1.0×0.5×0.35mm) 서지 보호 칩 저항기 'SDR01 시리즈'를 개발해 양산에 돌입했다고 20일 밝혔다.신제품은 저항체와 전극부 설계를 최적화해 1005 사이즈 규격에서 0.33W 정격전력을 보증한다. 기존보다 큰 사이즈 저항기를 대체하거나 여러 개의 저항기를 하나로 집약할 수 있어 기판 내 실장 면적 절약과 부품 수 절감을 지원한다.고온 환경에 대한 내구성도 확보했다. 정격 단자 온도(제품 정격전력을 100% 인가할 수 있는 최대 단자 온도) 125℃까지 0.33W 전력을 안정적으로 보증해 발열 부품 주변 등 고온 환경에서도 열 설계 부담을 덜어준다.저항 온도 계수(TCR)는 ±100ppm/℃(10Ω~2.2MΩ) 수준으로 낮춰 온
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