삼성전자 HBM4 수율 80% 돌파…양산 6개월 만에 목표 달성

[지디넷코리아]삼성전자의 차세대 고대역폭메모리 HBM4 수율이 80%까지 올라 연말 목표를 반년 만에 달성했다는 보도가 나왔다. 현지 시각 8월 10일 트렌드포스(TrendForce)가 보도한 내용이다. 2월 양산 개시 당시 수율은 60% 미만이었다.업계 소식통을 인용한 보도에 따르면 삼성전자는 연말 80% 수율을 목표로 잡았지만, 공정 개선 속도가 기대를 앞질렀다. TC-NCF는 메모리 칩을 수십 층으로 쌓는 HBM 적층 공정에서 칩 사이를 이어주는 비전도성 필름 접합 기술로, 층수가 늘수록 공정 난도가 높아진다. 인포스탁데일리는 HBM 생산의 약점으로 꼽혀온 TC-NCF(열압축 비전도성 필름) 공정에서 뚜렷한 진전이 있었다고 분석했다. ET뉴스는 HBM4에 쓰이는 기반 1c DRAM 수율이 올해 초 80%를 넘어선 점을 추가 요인으로 꼽았다.수율 안정화는 실적 전망에도 반영되고 있다. 삼성전자는 3분기 HBM4 매출을 전 분기 대비 3배 이상 늘리고, 하반기 전체 HBM 매출에서