스타트업 뉴스전자신문2026년 8월 9일
경기도, 26~28일 수원서 차세대 반도체 패키징 산업전
경기도는 오는 26~28일 수원컨벤션센터에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 연다. 국내외 180개 기업·기관이 400개 부스를 운영하며, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 참가한다. 2023년 시작해 올해로 4회째인 이 행사는 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야 기술·산업 동향을 다루는 지방자치단체 주도 전문 전시회다. 반도체 패키징은 반도체 칩을 기판 등에 연결하고 보호해 제품화하는 후공정 기술이다. 칩렛은 기