[사설] PLP기술 선도력 빛낼 규격 만들자

한국 반도체가 차세대 패키징 기술인 패널레벨패키징(PLP)을 한발 앞서 확보하고도 규격 때문에 제 발목을 잡고 있는 듯하다. 본지 취재에 따르면 우리나라는 세계 최초 팬아웃(FO)-PLP를 상용화하며 인공지능(AI) 반도체 수율과 생산효율을 극대화할 최적의 기술을 먼저 찾았다. 그러나 반도체 생태계 내 통용 기준 부재로 이 기술 주도권을 잡기는커녕 관련 장비와 소재 업체까지 산업 표준화 적정성을 높일 골든타임을 놓치고 있다. 가장 치명적인 문제