내구성-전력효율 UP… K반도체기판도 치고 나간다

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 시장을 겨냥한 차세대 반도체기판 기술을 잇달아 선보였다. 삼성전기는 9일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026’(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에 참가해 2.5차원(D) 패키지 기판, 유리 기판 등 최신 기판 기술들을 소개했다고 밝혔다. 2.5D 패키지 기판은 반도체가 커지고(대면적) 높이 쌓이는(고다층) 변화에도 버틸 수 있는 내구성과 신호 전달 속도 등을 갖춘 고성능 기판이다. 유리 기판은 유리 소재를 활용해 기판의 휨을 줄이고 전력 효율을 높인 것이다.LG이노텍은 AI 반도체용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 선보였다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해 주는 고성능 반도체 패키지 기판이다. LG이노텍은 “이번에 공개되는 AI 반도체용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판으로 50여 년간 LG 이노텍이 축적한 핵심 기술이 집약됐다”고 소개했다. LG이노텍은 고부가