화웨이 ‘타우 법칙’ 칩 과열 우려 일축...“트랜지스터 밀도 55% 높이고 전력 낮췄다”

화웨이가 자사의 '타우(τ) 스케일링' 법칙 기반 칩 설계가 과열 문제를 방지할 수 있다는 새로운 연구 결과를 발표했다. 6일(현지시간) 사우스차이나모닝포스트에 따르면, 화웨이는 차세대 칩 설계 원리인 타우 스케일링 법칙의 최대 난제로 꼽혀온 발열 문제에 대한 구체적인 측정 결과를 공개했다.화웨이는 타우 법칙을 기반으로 ‘로직폴딩(LogicFolding)’ 기술을 적용한 차세대 키린(Kirin) 2026 칩이 이전 세대보다 트랜지스터 밀도를 55% 높이면서도 동일한 성능 조건에서 일부 핵심 연산의 전력 소비를 크게 낮췄다고 밝혔다.