화웨이, 차세대 AI 칩 출시 앞당긴다..."대규모 연결로 엔비디아 추격"

화웨이가 미국의 반도체 규제가 이어지는 가운데 차세대 AI 칩 출시 일정을 앞당기며 엔비디아 추격에 속도를 내고 있다. 개별 칩의 성능 격차를 대규모 칩 연결과 고속 데이터 전송 기술로 보완하는 방식으로 AI 컴퓨팅 경쟁력을 높이고 중국 내 AI 반도체 자립을 강화한다는 전략이다.화웨이는 17일 상하이에서 열린 '커넥트' 행사를 통해 차세대 AI 가속기인 ‘어센드(Ascend) 960DT’를 2027년 1분기에 출시할 계획이라고 밝혔다. 당초 2027년 3분기 출시 예정이었던 일정을 약 두 분기 앞당긴 것이다.이후 ‘어센드 960P