이재용, 日서 AI 반도체 승부처 점검…첨단 패키징 협력 강화

[지디넷코리아]이재용 삼성전자 회장이 일본 첨단 패키징 연구거점을 찾아 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 확보를 위한 소재·공정 기술 개발과 현지 기업 협력 현황을 점검했다.삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 방문했다고 밝혔다. 지난 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.이 회장은 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술의 개발 상황을 살펴보고 일본 소재·부품·장비 업체들과의 협력 방안을 논의했다. AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술 확보도 당부했다.APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량을 일본 소부장 기술과 연결하는 연구거점이다. 삼성전자는 2023년 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔, 약 3500억원을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고 있다.현재 APL은 첨단 패키징에 필요한 소재와 공정 등 요소기술을 개발·검증한다. 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정