인텔, 첨단 패키징 승부수...AI 칩렛 시장 공략

인텔이 여러 개의 칩렛을 하나의 시스템처럼 연결하는 첨단 패키징 기술 개발에 속도를 낸다. 포베로스(Foveros)와 EMIB, EMIB-T를 앞세워 대규모 인공지능(AI) 워크로드에 필요한 연산 능력을 제공한다는 구상이다.인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초 생산시설에서 진행하고 있는 첨단 칩 패키징 공정의 성과와 현황을 30일 공개했다.AI가 요구하는 연산 능력이 빠르게 증가하면서 반도체 업계는 하나의 대형 칩에 의존하던 방식에서 여러 개의 전용 칩을 연결하는 구조로 이동하고 있다. 첨단 패키징은 서로 다른 칩을 하나의 패키지 안에