삼성전자, ASML과 기술한계 깬다…2028년 ‘차세대 노광장비’ 최초도입 추진

삼성전자가 네덜란드 반도체 노광 장비 기업 ASML과 손잡고 미래 반도체 제조 기술의 핵심으로 꼽히는 대형 포토마스크 도입과 차세대 노광 공정 적용에 나선다. 메모리와 파운드리 전반에서 초미세화 한계를 돌파하기 위한 포석이다.삼성전자는 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄’에 합류해 12인치 포토마스크 공동 연구 및 표준화 작업에 착수한다고 8일 밝혔다. 포토마스크는 웨이퍼 위에 미세한 회로 지도를 그려 넣을 때 빛을 투과시키는 정밀 원판으로, 반도체 성능과 생산 수율을 좌우하는 핵심 도구다.현재 글로벌 반도체 공정에서는 6인치 크기의 마스크가 표준으로 쓰이고 있으나, 해상력이 비약적으로 높아진 차세대 노광 설비(High NA EUV) 환경에서는 회로를 여러 번 나누어 그린 뒤 이어 붙이는 ‘스티칭(Stitching)’ 공정이 필수적이었다. 이번 협의체를 통해 12인치 대형 마스크가 도입되면 분할 인쇄에 따른 제약이 사라져 기판 처리 속도가 대폭 개선되고 칩 생산 단가도 낮