美 상무부 “엔비디아 H200 중국 출하 시작”

미국 상무부가 14일(현지시간) 의회에서 엔비디아 첨단 인공지능(AI) 반도체 칩 'H200'의 중국 출하가 시작됐다고 공식화했다. 제프리 케슬러 미국 상무부 산업안보 담당 차관은 이날 하원 외교위원회 청문회에서 “지금까지 H200의 대중 수출은 최소한에 그쳤다”며 출하가 이미 시작됐지만 수량은 “매우 적다”고 확인했다. 그는 “반도체와 AI 분야에서 향후 규제 조치가 있을 것”이라고 덧붙였다. 로이터에 따르면, 중국 통신장비업체 ZTE 계열사