LB세미콘, 퀄컴향 첫 제품 출하…2년여 협력 결실

[지디넷코리아]반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘이 퀄컴에 첫 제품을 출하했다고 2일 밝혔다. 2024년 하반기 논의 시작 후 2년여 만의 성과다. LB세미콘은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나, 비(Non)-DDI 시스템반도체와 전력반도체로 포트폴리오를 다변화하고 있다. 앞서 종합반도체 기업 르네사스(Renesas)의 전력반도체 후공정 공급사로 참여한 데 이어 이번 퀄컴향 양산·출하까지 이어졌다. LB세미콘과 퀄컴 협력은 지난 2024년 하반기 논의를 시작으로 2년간 진행됐다. LB세미콘은 기술 검토와 품질경영시스템(QMS) 심사, 신뢰성 검증, 양산 직전 단계 최종점검 절차를 차례로 통과했다. 지난 8월 초 양산에 착수했고, 지난달 말 첫 제품을 출하했다. 이 과정에서 LB세미콘은 퀄컴 물량 전용 생산라인을 구축했다. 엔지니어링·소싱·생산기획·테스트 등 전 부문이 참여하는 전담 조직을 운영해 왔다. LB세미콘은 구리기둥범프(Cu Pillar Bump·