멀티프로젝트-웨이퍼 반도체 칩 패키지 및 칩 전기적 특성 평가 용역
대구경북과학기술원
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대구경북과학기술원에서 알린 “멀티프로젝트-웨이퍼 반도체 칩 패키지 및 칩 전기적 특성 평가 용역”입니다. 공고 지역은 전국, 참가 대상은 일반기업입니다. 사업 규모는 35,760,000원입니다. 2026.09.14에 마감되었습니다. 공고 내용과 현재 모집 중인 관련 공고를 확인하세요.
접수기간
2026.09.09 ~ 2026.09.14
접수방법
전자입찰
지원대상
수의계약
사업규모
35,760,000원
지원 분야
입찰공고
사업 설명
계약방법: 수의계약
문의
담당: 대구경북과학기술원
053-785-1245
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